コーティング処理装置>>>R&D分野
HOMER&D分野
新素材、新材料開発、新製品開発には、多くの導入実績を誇るJ.P.C の実験装置が最適です。
開発完了後には、前後工程も含め量産装置へのスムーズな移行をお手伝いいたします。
事前検証として、開発センターでの試作加工も承ります。
【 開発 ~ 量産へ、スムーズに移行 】
J.P.C では長年培った経験と技術ノウハウを元に、検討、開発、量産等、各フェーズ毎に単に装置だけでなく、ソフト的・技術的な面も含めてサポートさせていただきます。
J.P.C の開発機・実験機であれば、量産装置への移行がスムーズに実現できます。
CT-1020
ディップコーティング装置
CT-1025
卓上型ディップコーティング装置
ディップコーティング装置 卓上型ディップコーティング装置
コンパクト&高性能
小ロット量産用、実験室用に最適
装置寸法
570W x 980D x 2000H(mm)
ディップ槽寸法
200W x 220D x 110H(mm)
液総量
15L
引上速度
6 - 600 mm/min
温度制御
5℃ ~ 25℃ ± 0.8℃
※ラージタイプ等 特殊仕様も可能です。
コンパクト&高性能
開発初期に最適 CT-1020の弟分
装置寸法
400W x 470D x 1050H(mm)
ディップ槽
ビーカー使用
引上速度
6 - 600 mm/min
引上ストローク
MAX 150mm
付帯機器
ホットプレートスターラー
液温モニター
※ 特殊仕様など御相談下さい。
CT-1027
ハンディー型ディップコーティング装置
 
ハンディー型ディップコーティング装置  
待望の持ち運び可能タイプ
様々なシーンでの簡易実験、塗料販促ツールとして最適
装置寸法
300W x 350D x 650H(mm)
ディップ槽
ビーカー使用
引上速度
6 - 600 mm/min
引上ストローク
MAX 200mm
その他
※特殊仕機等御相談下さい。
 
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